IBMと東京エレクトロンが次世代半導体開発で協業を強化

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はじめに

AI、スマホ、パソコン、そしてデータセンター──
私たちの生活を支えるあらゆるテクノロジーは、半導体チップによって成り立っています。こうしたチップの性能をさらに高めるために、アメリカのIBMと日本の東京エレクトロン（TEL）が、2025年から新たに5年間の協業延長に合意しました。

この記事では、この協業がどういった意味を持つのか、そして私たちの未来にどう関わってくるのかを、わかりやすく紹介していきます。

今回の協業は、既存のチップをより多く作るための生産体制の強化ではありません。
むしろ、「これから必要になるチップ」をどう作るかという“レシピ作り”から始まる研究の話です。

たとえば、IBMは「どんなチップにすれば性能が上がるか？」という設計の視点を提供します。
一方で、東京エレクトロンは「そのチップを作るにはどんな道具（製造装置）が必要か？」という技術で支えます。

つまり、両社が最先端のアイデアと道具を一緒に考える“未来の工房”のような存在になるのです。

現在、生成AIや高性能コンピューティングの進化によって、チップに求められる性能はこれまで以上に高まっています。
たとえば、処理のスピードを上げたい、大量の情報を扱いたい、省エネ化したい──といった要求が増えています。

しかし、従来の作り方では、こうしたニーズに応えるのが難しくなってきました。
そのため、新しい素材や構造、そして製造方法が必要とされているのです。

このような背景から、IBMとTELは、設計と製造の最初の段階から連携し、まったく新しいチップ技術を生み出そうとしているのです。

実は、IBMと東京エレクトロンの協業は今回が初めてではありません。
すでに20年以上にわたって、半導体の最先端分野で協力してきた実績があります。

たとえば、チップを重ねて接続する「3D実装技術」や、極めて細かいパターンを削るための新型装置の開発など、両社の連携で実用化された技術は数多くあります。

こうした長年の協力体制が、今回の再契約につながったのです。

今回、両社が取り組む技術は、次のようなものが中心です。

こうした技術は、すべてまだ“開発中”の段階です。
そのため、机上の理論ではなく、実際に装置を使った試作と検証が必要になります。

このような高度な実証を行う場が、IBMの**Albany Nanotech Complex（ニューヨーク州）**であり、ここにTELの装置やエンジニアが常駐しているのです。

こうした日米の協業は、国内だけでなく世界の半導体業界にも大きな影響を与えます。

というのも、今の半導体業界では、米国・台湾・日本・韓国・EUなどが、技術開発と製造でしのぎを削っています。
特に生成AIや量子計算などの分野では、最先端の技術をどの国が握るかが、国際的な競争力にもつながるからです。

これまで築いてきた連携が今後も維持・深化されることで、日米の研究開発基盤がより安定し、グローバルな技術競争の中でも確かな存在感を放ち続けることが期待されます。

一見すると、「研究段階の話なんて自分には関係ない」と思うかもしれません。
しかし実は、数年後にはこの研究の成果が、私たちの身近な製品に使われる可能性があるのです。

たとえば：

といった形で、私たちの暮らしの“快適さ”につながっていくのです。

公式発表によれば、IBMと東京エレクトロンは、2025年から5年間にわたる協業延長を通じて、次世代の半導体技術開発に取り組んでいくことを発表しました。
両社はこれまでも20年以上にわたり連携しており、今回の延長はその信頼関係と技術的成果の継続と言えるでしょう。

特に、生成AIや高性能コンピューティングといった分野で求められる新しいチップ構造や素材に対応するためには、設計と製造技術の初期段階からの協力が欠かせません。
研究拠点であるAlbany Nanotech Complexを中心に、設計・装置・材料の三位一体の開発が加速することが期待されます。

このような日米の企業間協業は、地政学的なリスクや技術覇権競争が激化する現代において、信頼性の高い半導体開発基盤を支える重要な取り組みとなっています。
数年後、こうした研究の成果が私たちの暮らしに身近な形で反映される日が来るかもしれません。